实用新型 已授权

一种高精度的芯片板焊接冶具

📄 申请号:CN202223240242.7 📄 发布日:2026/06/10

著录项目信息

申请日
2022-12-01
公开号
CN218638953U
公开日
2023-03-17
申请人
常州嵩源精密装备有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子制造, 半导体封装, 电路板焊接, 自动化装配, 精密焊接

摘要

本申请涉及一种高精度的芯片板焊接冶具,属于冶具技术的领域,其包括底座、加工台和工件台,加工台和工件台均设置于底座上,加工台用于放置芯片板,工件台用于放置焊接件,加工台上开设有加工槽,加工槽供芯片板嵌入,加工台上设有辅助块,加工槽的槽底开设有辅助槽,辅助块位于辅助槽内,辅助块与芯片板抵接,辅助块用于隔热。本申请通过辅助块的设置,减小了加工台的受损程度,提高了芯片板的焊接精度。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN218638953U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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