发明专利已授权

一种导体和导电片焊接设备

📄 申请号：CN202010039232.3 📄 发布日：2026/02/03

著录项目信息

申请日

2020-01-14

公开号

CN111146664A

公开日

2020-05-12

申请人

台州市椒江南屯电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01R43_02

IPC 分类号

H01R43_02

技术画像

所属领域

焊接设备焊接设备自动化焊接导体连接

应用场景

电气连接, 电子元件制造, 工业自动化, 焊接加工

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摘要

本发明公开了一种导体和导电片焊接设备，包括机体，所述机体内开设有中部腔，所述中部腔内转动设有空心圆柱，所述空心圆柱的外周上阵列设有四个焊接腔，所述焊接腔内可以存放长导体，所述焊接腔的左右两侧壁内均滑动设有夹持板，所述夹持板可以将长导体夹持住，所述焊接腔的底壁上可上下滑动设有推板，所述推板可将所述焊接腔内的长导体顶出，本发明省去了人工手动上料的麻烦，大大提高了工作效率，缩减了工作时间。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201117

✅ 授权

20201110

⏳ 专利申请权的转移：

20200609

?? 实质审查的生效：

20200512

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：131 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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