实用新型 已授权

一种印刷线路板加工用点胶装置

📄 申请号:CN202421003798.0 📄 发布日:2026/01/28

著录项目信息

申请日
2024-05-10
公开号
CN222267675U
公开日
2024-12-31
申请人
杭州文烁电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

印刷线路板加工, 电子组装, 表面贴装, 芯片封装, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了一种印刷线路板加工用点胶装置,包括机架,所述机架内安装有传送带,所述机架顶部设置有第一框架和第二框架,所述第二框架顶部设置有相连通的鼓风机和安装箱,所述安装箱一端连通有输出管,所述输出管底部贯穿第二框架连接有第一软管,所述第一软管底部连通有出风总管,所述出风总管底部连通有若干个等距分布的出风分管,所述第二框架顶部还设有驱动电机,所述驱动电机输出轴贯穿第二框架连接有螺纹杆。本实用新型通过上述设置,可对线路板焊点上的胶体快速降温固化,提高了胶体固化的效率,且可控制线路板受风力大小,以便适应不同线路板点胶后的降温固化过程,扩大了装置的适用范围。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222267675U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:168 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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