实用新型 已授权

散热性高的半导体发光模组

📄 申请号:CN202123250834.2 📄 发布日:2026/01/14

著录项目信息

申请日
2021-12-22
公开号
CN217004388U
公开日
2022-07-19
申请人
中栩建设工程集团有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

LED照明, 汽车车灯, 显示背光, 景观照明, 工业照明

摘要

本实用新型提供一种散热性高的半导体发光模组,包括灯板,灯板的底部安装有半导体灯珠,灯板的底部设有透明罩,灯板的上部间隔安装有若干散热板,灯板的上部沿周固定设有挡板,挡板上可拆卸的安装有散热器。本实用新型灯板的上部间隔安装有若干散热板,可将半导体灯珠产生的热量快速散发掉,灯板的上部沿周固定设有挡板,挡板上可拆卸的安装有散热器,则可进一步散发热量,提高散热效率,则提升了散热的效果,延长了LED灯的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217004388U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:269 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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