实用新型 已授权

散热性高的半导体发光模组

📄 申请号:CN202320260977.1 📄 发布日:2026/01/14

著录项目信息

申请日
2023-02-20
公开号
CN219797134U
公开日
2023-10-03
申请人
中栩建设工程集团有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

LED照明, 汽车照明, 显示背光, 通用照明, 特种照明

摘要

本实用新型提供一种散热性高的半导体发光模组,包括模组安装座,模组安装座设有模组安装腔及散热腔,模组安装腔内设置有电子板,电子板的底部安装有多个半导体发光模组,且顶部通过一层导热胶连接有导热板,导热板上固定安装有主散热器,主散热器上间隔的设有多个插槽,插槽内插入有散热板,散热板的顶端穿过散热腔,且延伸至外部。本实用新型散热板可在主散热器散热的基础上增大导热面积,提高热交换的效率,则可进一步散发热量,提升散热的效果,延长了LED灯的使用寿命。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219797134U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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