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专利详情
实用新型
已授权
一种铜排打点定位装置
📄 申请号:CN202322191667.1
📄 发布日:2026/04/02
著录项目信息
申请日
2023-08-15
公开号
CN220534136U
公开日
2024-02-27
申请人
贤阳汇聚精密科技(苏州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B25H1_00
IPC 分类号
B25H1_00
,
B25H1_08
,
技术画像
所属领域
机械加工设备
机械加工设备
自动控制系统
工装夹具
应用场景
铜排加工, 电气设备制造, 配电柜生产, 自动化生产线
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摘要
本实用新型公开了铜排打点定位技术领域的一种铜排打点定位装置,包括底板,底板顶部滑动连接设有两组连接柱,底板顶部开设有滑槽,滑槽内设有调节机构,两组连接柱顶部均设有压紧机构,底板顶部滑动连接设有滑动板,底板顶部设有竖直板,竖直板左侧壁设有液压杆,液压杆一端与滑动板右侧壁相连接,滑动板内顶部设有第二电动伸缩杆,第二电动伸缩杆底部设有打点头,本实用在调节机构的配合下能够对压紧机构的位置进行调节,从而能够对不同长度的铜排进行夹紧定位,打点头移动的时候托板也随之移动,托板能够对铜排底部进行托起,保证铜排的稳定性,从而能够方便对铜排进行打点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种锡粒加工用锡块加热炒制装置
当前第 / 件
一种镍带表面连续清洗装置
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覆盖
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