实用新型 已授权

一种具有限位结构的集成电路盖板

📄 申请号:CN202421368236.6 📄 发布日:2026/01/09

著录项目信息

申请日
2024-06-15
公开号
CN222721758U
公开日
2025-04-04
申请人
贝尔智慧电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片封装, 集成电路保护, 半导体器件, 电子产品制造, 电子设备

摘要

本实用新型涉及集成电路盖板技术领域,尤其涉及一种具有限位结构的集成电路盖板;在传统的集成电路盖板使用的过程中,螺丝使用时间较长时易生锈进而会损坏盖板,影响电路盖板的使用,从而不便实现便捷拆装的问题;本申请提供了一种具有限位结构的集成电路盖板,包括有导向组件和限位组件;相较于传统的集成电路盖板在使用的过程中,螺丝使用时间较长时易生锈进而会损坏盖板,从而不便实现便捷拆装的问题,该集成电路盖板通过设置导向结构和限位结构,调节结构可以通过导向结构带动限位结构进行导向移动,通过限位结构可以将盖板主体与机体进行卡合固定,并且,通过对限位结构进行反转,可以使盖板主体脱离机体内壁,从而可以达到便捷拆装的目的。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222721758U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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