发明专利 已授权

一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法

📄 申请号:CN202110460706.6 📄 发布日:2026/01/07

著录项目信息

申请日
2021-04-27
公开号
CN113174099A
公开日
2021-07-27
申请人
成都鑫成鹏高分子科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电力电缆, 通信电缆, 电线电缆绝缘, 高速挤出加工

摘要

本发明公开了一种免加工高速挤出硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法,包括以下重量组份:树脂基料:聚乙烯树脂100份;树脂基料:高熔指聚乙烯3‑11份;交联剂:硅烷交联剂0.5‑3份;引发剂:过氧化二异丙苯0.005‑0.04份;润滑剂:2‑3聚合度的乙烯基三乙氧基硅烷0.2‑0.9份;催化剂:二月桂酸二丁基锡或辛酸亚锡0.02‑0.06份;抗氧剂0.005‑0.03份,本申请使用易溶于硅烷的抗氧剂,有助于提高加工效率,使用常温下反应速度较慢的催化剂,在混合时不产生交联反应,但电缆高温挤出后期才反应,保证了加工质量,采用大量高熔指的线性低密度聚乙烯做为基料,提高材料流动性。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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