发明专利 已授权

一种基于热电耦合的电流体喷印方法及系统  

📄 申请号:CN202410686613.9 📄 发布日:2026/05/28

著录项目信息

申请日
2024-05-30
公开号
CN118650996B
公开日
2025-10-03
申请人
西安理工大学
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子器件制造;柔性电子;生物芯片;微纳结构打印

摘要

本公开实施例是关于一种基于热电耦合的电流体喷印方法及系统,该基于热电耦合的电流体喷印方法包括准备阶段、初始电场形成阶段和喷印阶段;其中,在准备阶段,控制打印材料的温度维持在设定温度范围;在初始电场形成阶段,根据喷印要求和打印材料的物理参数,通过电极模块在喷印头与收集板之间形成初始电场;在喷印阶段,控制喷印头的运动速度、温度和喷射量,并根据喷印要求和打印材料的温度实时调节喷印头与收集板之间的电场强度。本公开的基于热电耦合的电流体喷印方法通过设计准备阶段、初始电场形成阶段和喷印阶段控制能够控制喷印精度,提升电流体喷印的喷印质量。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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