发明专利已授权

一种聚二甲基硅氧烷的氧气扩散系数计算方法

📄 申请号：CN202010124514.3 📄 发布日：2026/05/28

著录项目信息

申请日

2020-02-27

公开号

CN111192628B

公开日

2023-03-24

申请人

西安理工大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

G16B15_00

IPC 分类号

G16B15_00

技术画像

所属领域

聚二甲基硅氧烷高分子材料材料计算与模拟气体渗透与扩散聚二甲基硅氧烷

应用场景

气体分离膜, 隐形眼镜, 微流控芯片, 生物医用材料, 材料性能评估

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摘要

本发明公开了一种聚二甲基硅氧烷的氧气扩散系数计算方法，具体步骤为：建立含氢硅油交联剂及乙烯基封端的PDMS分子结构模型然后进行几何优化；对反应原子进行标记；对分子模型进行构建并进行几何优化，得到晶胞；根据交联反应的机理，通过Perl脚本程序实现含氢硅油交联剂与乙烯基封端PDMS预聚物中反应化学键的自动交联；得到交联模型后，新建氧气分子，建立含氧气分子模型和交联分子模型的晶胞；对优化后的晶胞进行NPT动力学计算；得出氧气在晶胞内的均方位移；通过爱因斯坦方程得到氧气在交联分子中的扩散系数。本发明可从分子角度分析反应的交联过程，进一步得出PDMS膜制备工艺中提高氧气扩散系数的工艺条件。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

圆球形工件定位架

当前第 / 件

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