实用新型已授权

一种硬件托盘打孔装置

📄 申请号：CN202222900963.X 📄 发布日：2026/05/06

著录项目信息

申请日

2022-11-01

公开号

CN218504731U

公开日

2023-02-21

申请人

昆山和旺鑫电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26F1_16

IPC 分类号

B26F1_16 , B26D7_26 ,

技术画像

所属领域

托盘机械加工设备冲孔设备打孔装置托盘

应用场景

钣金加工, 托盘制造, 电子设备制造, 服务器机柜, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及打孔技术领域，且公开了一种硬件托盘打孔装置，包括安装框架，所述安装框架的顶部安装有升降结构，所述升降结构的底部固定安装有安装板，所述安装板上安装有电机，所述电机的输出端固定安装有主动轮，所述主动轮的两侧均设置有从动轮，两个所述从动轮的外侧均安装有轴承，两个所述从动轮的内部均安装有钻头，所述轴承可沿安装板的长度方向滑动，并通过螺栓固定在安装板上，所述主动轮和从动轮之间设置有调节轮，该硬件托盘打孔装置，两个钻头同时对托盘进行打孔操作，可提高推盘的打孔效率，并且两个钻头之间的距离可进行调节，能够根据托盘的尺寸进行适应性调节，进而满足更多尺寸的托盘打孔需求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种硬件托盘生产用原料熔融装置

当前第 / 件

一种载带生产用卸模夹具

同领域国内专利 · IPC: (B26F1_16)

B26F1_00 B26F1_02 B26F1_06 B26F1_08 B26F1_10 B26F1_12 B26F1_14 B26F1_16 B26F1_24 B26F1_26 B26F1_32 B26F1_34 B26F1_36 B26F1_38 B26F1_40 B26F1_42 B26F1_44 覆盖17个领域

议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：41 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 已报项目

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