实用新型已授权

一种贴片二极管专用料盘

📄 申请号：CN202420512600.5 📄 发布日：2026/08/12

著录项目信息

申请日

2024-03-18

公开号

CN221795312U

公开日

2024-10-01

申请人

山东同华半导体有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D19_44

IPC 分类号

B65D19_44 , B65D19_38 , B65D81_05 , B65D85_86 , H05F3_02 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子元件制造, 贴片加工, 自动化设备供料, 电子组装, 仓储运输

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摘要

本实用新型公开提供了一种贴片二极管专用料盘，包括料盘主体与料盘盖，所述料盘主体的顶端外表面开设有多组放置槽，且料盘主体的底端开设有空腔，所述空腔中固定安装有多组导电带，且多组导电带之间连接有连接线，所述连接线的一端连接有导流线，且导流线的一端连接有导电杆，所述料盘盖的底端外表面固定安装有多组抵押块，且多组抵押块与多组放置槽的位置相同，多组所述抵押块的外表面包裹有橡胶，该实用新型通过将导流线的一端连接到连接线的另一端，然后连接导电杆，这个导电系统有助于确保静电能够快速地导向地，提高防静电性能，有助于防止静电对贴片二极管的损害，提高元件的稳定性和可靠性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种插件二极管的引线支架

当前第 / 件

一种高性能玻纤布切边装置

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