发明专利已授权

一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法

📄 申请号：CN202010207361.9 📄 发布日：2026/04/29

著录项目信息

申请日

2020-03-23

公开号

CN111389472A

公开日

2020-07-10

申请人

南京工业职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01L3_00

IPC 分类号

B01L3_00

技术画像

所属领域

微流控芯片制备微纳制造技术微流控芯片电纺直写微流控芯片制备

应用场景

体外诊断, 药物筛选, 生化分析, 医疗器械, 生物医药

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摘要

本发明公开一种电纺直写多层微流控芯片制备装置及制备方法，该电纺直写多层微流控芯片制备装置包括左喷射单元、中间喷射单元、右喷射单元和固化单元，利用纺丝射流的稳定运动阶段进行有序的纳米纤维沉积，通过左喷头、中间喷头和右喷头和固化单元的配合，对基底表面依次喷射形成PDMS覆盖层、螺旋形状的PEO覆盖层、PDMS覆盖层、直线PEO覆盖层和上层PDMS覆盖层，然后铣除PEO覆盖层、进而形成特定通道的微流控芯片，一次性制备出多层微流控芯片，工艺简单方便，不用后期封装，芯片密封性好，精度高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240903

?? 专利权的转移：

20230912

?? 专利权的转移：

20230825

⏳ 专利权人的姓名或者名称、地址的变更：

20210817

✅ 授权

20200804

?? 实质审查的生效：

20200710

📄 公开

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