发明专利 已授权

一种SMD产品自动编带机

📄 申请号:CN201810952648.7 📄 发布日:2026/04/29

著录项目信息

申请日
2018-08-21
公开号
CN110844156B
公开日
2023-08-22
申请人
无锡沃格自动化科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件包装, 表面贴装技术, 自动化生产线, 电子制造, 元器件封装

摘要

本发明公开了一种SMD产品自动编带机,其托盘输送部、产品移载吸附部、编带定位放置部、盖带放料部、编带驱料部、编带收料部安装在台面板上,产品移载吸附部的吸料装置通过Y轴模组、X轴模组和Z轴模组调整位置,托盘输送部设置在吸料装置下方,编带定位放置部设置在产品移载吸附部附近,编带定位放置部设有压烫结构,盖带放料部设置在编带定位放置部的上方,编带驱料部设置在编带定位放置部后方,编带收料部的驱动电机与编带驱料部的主动轴连接,该装置将托盘中的SMD产品通过合理的、有效的机械结构实现托盘至载带的高效率、高精度的产品摆放、编带、压合、收料的功能,减轻人工劳动强度,提高了生产效率和产品品质。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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