实用新型 已授权

一种多孔砖结构

📄 申请号:CN202421570587.5 📄 发布日:2025/12/24

著录项目信息

申请日
2024-07-04
公开号
CN222314371U
公开日
2025-01-07
申请人
奉节县东阳建材有限责任公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

建筑墙体, 砌体结构, 隔墙填充, 保温墙体, 建筑工程

摘要

本实用新型公开了一种多孔砖结构,包括砖体,砖体一侧设置有连接腔,连接腔内部上下两侧均设置有第一插接块,砖体另一侧对应连接腔设置有连接块,连接块上下两侧均设置有与第一插接块对应的第一插接槽,连接腔内壁开设有凹槽,凹槽内部上下两侧均设置有弹簧,弹簧一端连接有限位块,限位块位于上下侧的第一插接块之间,砖体顶端两侧均设置有第二插接块,砖体底部两侧均设置有与第二插接块对应的第二插接槽。可以快速的将两个多孔砖对齐连接,限制了相邻的砖体的相对位置,避免相邻的砖体发生相对位移,影响定位的精准度,配合位于砖体上下两侧的第二插接块以及第二插接槽,可以进一步增加砖体之间稳定性,避免砖体之间发生位移。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222314371U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (E04C1_00)

E04C1_00 E04C1_39 E04C1_40 E04C1_41 覆盖4个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:156 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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