发明专利 已授权

一种高介电常数石墨烯复合薄膜及制备方法

📄 申请号:CN202011381489.3 📄 发布日:2026/07/20

著录项目信息

申请日
2020-11-30
公开号
CN112457618B
公开日
2021-08-10
申请人
仲恺农业工程学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

电子元器件, 储能电容器, 柔性电子, 传感器, 电磁屏蔽

摘要

本发明提供一种高介电常数石墨烯复合薄膜,属于介电材料技术领域,包括弹性基体和分散在所述弹性基体中的石墨烯介电填料,所述弹性基体为聚苯乙烯‑聚丙烯酸丁酯‑聚苯乙烯三嵌段共聚物热塑性弹性体,所述石墨烯介电填料为表面负载多孔聚多巴胺的氧化石墨烯纳米片,其中,所述石墨烯介电填料与所述弹性基体的质量比例为(0.1‑1.2):100;本发明以同时具有硬段和软段的聚苯乙烯‑聚丙烯酸丁酯‑聚苯乙烯三嵌段共聚物为弹性基体,兼顾了较高的介电常数和优良的弹性性能,且具有良好的热塑性,成膜加工性好。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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