发明专利 已授权

一种超高速贴片方法和贴装头

📄 申请号:CN202010341460.6 📄 发布日:2025/12/09

著录项目信息

申请日
2020-04-26
公开号
CN111343847A
公开日
2020-06-26
申请人
方强
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板组装, 电子制造, 表面贴装生产线, 消费电子生产, 工业自动化

摘要

本申请公开了一种超高速贴片方法和贴装头,所述贴装头包括抓取组件,所述贴片方法包括:步骤A:旋转抓取组件至竖直方向;步骤B:移动抓取组件至对应吸料位置,并推开对应飞达;步骤C:下压抓取组件完成吸料,并关闭飞达;步骤D:旋转抓取组件至竖直方向;步骤E:移动抓取组件至对应贴片位置;步骤F:调整抓取组件的贴片角度;步骤G:下压抓取组件完成贴片。本申请的贴片方法步骤简单,可以调整抓取组件的贴片角度,提高贴片的准确性,大幅提高贴片机等设备的贴片速度。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN111343847A

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (H05K13_04)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:142 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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