实用新型 已授权

一种用于芯片加工的烘干装置

📄 申请号:CN202323210098.7 📄 发布日:2025/12/03

著录项目信息

申请日
2023-11-23
公开号
CN221444720U
公开日
2024-07-30
申请人
马鞍山洪富电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号

技术画像

应用场景

芯片制造, 晶圆加工, 半导体封装, 集成电路生产

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的烘干装置,涉及芯片加工技术领域,包括烘干箱体、承载盘以及设置在烘干箱体上的除杂组件,其中:所述烘干箱体的内部转动安装有转轴,所述承载盘设置在转轴上,并且转轴与承载盘同轴设置;所述承载盘的顶部固定设置有多个夹持件;所述夹持件包括均活动设置在承载盘上的两个活动夹板,两个活动夹板之间形成大小可调的夹持区。本实用新型通过承载盘和多个夹持件的设置,多个夹持件可以将多个芯片进行托载夹持,使得夹持后的芯片两侧都能够受到热风的接触,快速的将芯片进行烘干,同时承载盘可以带动多个芯片进行转动,也即可以使得多个芯片受热均匀,可以更好的被烘干处理。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (F26B11_18)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:125 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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