实用新型已授权

一种用于芯片加工的烘干装置

Name: 一种用于芯片加工的烘干装置
Brand: 马鞍山洪富电子科技有限公司
SKU: 2023232100987
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323210098.7 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-11-23

公开号

CN221444720U

公开日

2024-07-30

申请人

马鞍山洪富电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

F26B11_18

IPC 分类号

F26B11_18 , F26B21_00 , F26B25_00 , F26B25_02 , F26B25_18 , B01D46_12 ,

技术画像

所属领域

烘干装置半导体制造设备芯片加工烘干设备烘干装置

应用场景

芯片制造, 晶圆加工, 半导体封装, 集成电路生产

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摘要

本实用新型公开了一种用于芯片加工的烘干装置，涉及芯片加工技术领域，包括烘干箱体、承载盘以及设置在烘干箱体上的除杂组件，其中：所述烘干箱体的内部转动安装有转轴，所述承载盘设置在转轴上，并且转轴与承载盘同轴设置；所述承载盘的顶部固定设置有多个夹持件；所述夹持件包括均活动设置在承载盘上的两个活动夹板，两个活动夹板之间形成大小可调的夹持区。本实用新型通过承载盘和多个夹持件的设置，多个夹持件可以将多个芯片进行托载夹持，使得夹持后的芯片两侧都能够受到热风的接触，快速的将芯片进行烘干，同时承载盘可以带动多个芯片进行转动，也即可以使得多个芯片受热均匀，可以更好的被烘干处理。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221444720U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：159 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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