实用新型 已授权

一种IC芯片烧录装置

📄 申请号:CN202121324660.7 📄 发布日:2025/12/03

著录项目信息

申请日
2021-06-15
公开号
CN215576578U
公开日
2022-01-18
申请人
马鞍山洪富电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

芯片烧录, 电子产品制造, 嵌入式系统开发

摘要

本实用新型公开一种IC芯片烧录装置,涉及芯片加工技术领域,包括基座和烧录器,所述基座上侧固定连接有固定架,所述固定架的上侧固定连接有若干个第一气缸,若干个所述第一气缸的输出端均延伸至固定架的内部,所述烧录器的上侧与各个第一气缸的输出端固定连接,所述基座的内部开设有设备仓,所述设备仓的内部安装有吸附固定器,所述基座内部靠近吸附固定器的侧面安装有悬挂架,所述悬挂架的内部悬挂有芯片架。本实用新型中的芯片架设置有圆台形的芯片槽,从而可以方便对芯片进行初步限位,并且拿取简单,同时芯片架通过连接杆可以悬挂在悬挂架上,从而可以方便将芯片与装置进行固定。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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