实用新型已授权

一种PCBA压装机构

Name: 一种PCBA压装机构
Brand: 堃阳智能科技(苏州)有限公司
SKU: 202321119592X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202321119592.X 📄 发布日：2025/12/03

著录项目信息

申请日

2023-05-11

公开号

CN219986752U

公开日

2023-11-10

申请人

堃阳智能科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P19_02

IPC 分类号

B23P19_02

技术画像

所属领域

电子元件装配电子元件装配压装设备自动化装配设备

应用场景

电子制造, PCBA组装, 电子产品生产, 自动化生产线, 电子元器件安装

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摘要

本实用新型涉及PCBA压装技术领域，一种PCBA压装机构，包括C型架，所述C型架上设置有便于对PCBA进行夹持的夹持机构，所述C型架上设置有便于对PCBA进行压装的主压装机构，主压装机构，所述主压装机构包括伺服压机、快换工装和压装模具，所述伺服压机固定装配在C型架正面靠近顶端，所述快换工装设置在伺服压机的下表面，所述压装模具固定装配在快换工装的下表面。该PCBA压装机构，通过C型架的底部与背面分别设置有支撑座和加强杆，以便于起到固定与支撑作用，在支撑座一侧的底座内滑动连接有夹持块，夹持块与双向螺杆相连接实现对PCBA的夹持，而夹持机构的上方设置有快换工装和压装模具，以便于对PCBA进行压装。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN219986752U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种PCBA电路板取放工装

当前第 / 件

一种PCBA检平机构

同领域国内专利 · IPC: (B23P19_02)

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