实用新型 已授权

一种PCBA在线双层偏心避位压合机构

📄 申请号:CN202320212718.1 📄 发布日:2025/12/03

著录项目信息

申请日
2023-02-14
公开号
CN219715503U
公开日
2023-09-19
申请人
堃阳智能科技(苏州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

PCBA生产, 电子组装, SMT生产线, 自动化装配, 电子元器件装配

摘要

本实用新型涉及一种PCBA在线双层偏心避位压合机构,包括下层框架以及安装在下层框架上的上层框架,上层框架上设置有上层治具,下层框架上设置有下层治具,上层框架上设置有升降板与两个气缸,两个气缸用于驱动升降板在上层框架上下移动,两个气缸分别设置在升降板一侧的两端,两个气缸的活塞杆的一端均与升降板传动连接,两个气缸采用同步供气设置。其采用双气缸侧置,把中间位置完全放开,极大方便测试治具接线连线,减少线缆的弯曲及长度,更有利于测试准确性;结构上采用线轨与四直线轴承采用浮动连接,避免出现双基准问题,避免可能出现的磨损导致的整套机构失准。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN219715503U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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