发明专利已授权

一种精密电子元件载带包装设备

📄 申请号：CN202411111768.6 📄 发布日：2025/12/02

著录项目信息

申请日

2024-08-14

公开号

CN118618677B

公开日

2024-10-29

申请人

巴博斯电子科技(苏州)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B65B15_04

IPC 分类号

B65B15_04 , B65B55_00 , B08B5_02 ,

技术画像

所属领域

载带包装设备载带包装电子元件封装自动化包装设备载带包装设备

应用场景

电子元件封装, 半导体封装, SMT表面贴装, 自动化生产线, 精密电子元件制造

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摘要

本发明公开了一种精密电子元件载带包装设备，包括框架壳体和机械手，其特征在于：还包括：上料单元，用于电子元件的上料，并经机械手转移至载带单元；载带单元，用于将电子元件和载带贴合在一起；吹扫单元，用于处理电子表面的污染物；下料单元，用于将机械手从载带单元移取包装好的电子元件；其中，吹扫单元包括导流组件、气体供应管路和抽气组件，所述导流组件通过所述气体供应管路与气源连通，通过所述导流组件向所述电子元件表面吹扫气体，所述导流组件表面开设有若干导流孔，所述导流孔呈环形分布，所述导流孔喷出的所述气体在所述框架壳体内形成螺旋状的气体流场。通过设置吹扫单元去除电子元件表面的污染物。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种全自动连接器组装设备

当前第 / 件

基于石墨烯超材料的太赫兹吸波体

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：146 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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