发明专利已授权

一种含有介孔二氧化硅的纤维素和壳聚糖复合敷料的制备方法

📄 申请号：CN201811650493.8 📄 发布日：2025/11/17

著录项目信息

申请日

2018-12-31

公开号

CN109731121B

公开日

2021-11-02

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

A61L15_18

IPC 分类号

A61L15_18 , A61L15_28 , A61L15_42 , A61L15_44 , A61L15_46 ,

技术画像

所属领域

壳聚糖生物医用材料复合材料医用敷料壳聚糖

应用场景

伤口护理, 创面修复, 医用敷料, 皮肤再生, 组织修复

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摘要

本发明涉及一种含有介孔二氧化硅的纤维素和壳聚糖复合敷料的制备方法，包括以下步骤：1)将介孔二氧化硅粒子超声分散于缓冲溶液中得介孔二氧化硅/缓冲溶液分散液；2)配置纤维素溶液；3)将介孔二氧化硅/缓冲溶液分散液加入纤维素溶液中，搅拌混匀后倒入制膜模板中成膜，之后在固化液中固化再水洗，得到介孔二氧化硅/纤维素共混膜；4)采用加压渗透法将壳聚糖溶液透过介孔二氧化硅/纤维素共混膜，洗涤，干燥得到含有介孔二氧化硅的纤维素和壳聚糖复合敷料。本方法制备的敷料具有良好的生物相容性及生物学活性，并具备较高的拉伸强度，具有多孔结构，透气性、保湿性良好，具有长效杀菌抑菌作用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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当前第 / 件

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议价

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