发明专利已授权

液滴喷射微流体混合芯片及加工方法

Name: 液滴喷射微流体混合芯片及加工方法
Brand: 武汉工程大学
SKU: 2015106729965
Availability: InStock

📄 申请号：CN201510672996.5 📄 发布日：2025/11/14

著录项目信息

申请日

2015-10-16

公开号

CN105233890A

公开日

2016-01-13

申请人

武汉工程大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B01L3_00

IPC 分类号

B01L3_00 , B01F13_00 , B01J19_00 ,

技术画像

所属领域

流体混合微流控芯片微流体技术液滴微流控流体混合

应用场景

体外诊断, 药物筛选, 化学分析, 生物检测, 微反应合成

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摘要

本发明公开了一种液滴喷射微流体混合芯片及加工方法，其中混合芯片包括键合而成的上层衬底片、中层衬底片和下层衬底片，上层衬底片为盖板，设有第一流体的入口、混合液出口；中层衬底片的上部设有流体混合通道，底部设有喷嘴阵列；下层衬底片的上部设有第二流体通道，底部设有微加热器阵列；微加热器阵列通电后，加热第二流体，产生的微气泡将第二流体的微液珠通过喷嘴阵列喷射入流体混合通道内，第一流体与第二流体在流体混合通道内混合，并通过混合液出口流出。本发明的微流体混合芯片结构简单，但又没有可动部件，与现有的技术方案比较可靠性更高。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN105233890A

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20220111

?? 专利权的转移：

20170426

✅ 授权

20160210

?? 实质审查的生效：

20160113

📄 公开

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