实用新型 已授权

一种电子元器件制造用涂胶装置

📄 申请号:CN202423089175.2 📄 发布日:2025/11/12

著录项目信息

申请日
2024-12-15
公开号
CN223616150U
公开日
2025-12-02
申请人
泰州市共展电气有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件制造, 半导体封装, 电路板组装, 电子装配

摘要

本实用新型涉及电子元器件技术领域,且公开了一种电子元器件制造用涂胶装置,包括底座和活动安装在底座上端的转盘,支撑架的内壁一侧下端固定安装有收集组件,操作者通过调节插入块在T形块内腔中的位置,以实现带动空心圆块进行位置移动调节,通过按压卡槽内腔中的卡球,使得卡球带动弹性元件收缩后,即可移动插入块,在插入块带动弹性元件和卡球移动到新的卡入点后,卡球会在弹性元件的弹力作用下重新卡入到插入槽内壁两侧不同位置上的卡槽内腔中进行固定,同时使得空心圆块移动到出胶口的下端,对不使用的出胶口漏液进行收集,防止漏液四处滴落。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:114 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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