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| 专利/申请号： | CN202410977997.X | 专利名称： | 一种电子芯片装盘机的自动装盘装置 |
| 申请日： | 2024-07-22 | 申请/专利权人 | 广州乐航电子科技有限公司,佛山市铭洹电子有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市黄埔区桑田一路36号A栋309房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B65B35/56 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-09-24 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN118514928B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 2 | 所属领域： | 半导体制造设备 自动化装配技术 精密机械设计专利转让搜索 |
应用场景：集成电路生产线中的晶圆/芯片自动装载；电子元器件包装环节的托盘化处理；减少人工介入提升良品率
摘 要：本发明公开了一种电子芯片装盘机的自动装盘装置，涉及芯片装盘技术领域，包括安装机构，所述安装机构包括安装架一，所述传输带固定在安装架一的顶部，所述安装架一的一侧固定有连接板，所述连接板的一侧固定有安装架二；还包括：传输带，其与安装机构连接，用于匀速输送电子芯片；芯片调整机构，其与安装机构连接，位于传输带的一侧，用于根据芯片基准点调整芯片的方向，所述芯片调整机构包括图像获取器；本发明通过移料机构实现多工位的切换，实现取料、调整和装料的一体化装盘，保障芯片装盘的一致性，方便后期程序的烧录和程序的贴片，本申请在保障装料盘移动的稳定性的同时还避免了取料磕碰导致的芯片错乱的情况。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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