实用新型已授权

一种自动化贴片封装设备

Name: 一种自动化贴片封装设备
Brand: 杭州韶晖电子科技有限公司
SKU: 2023235977539
Availability: InStock

📄 申请号：CN202323597753.9 📄 发布日：2026/03/11

著录项目信息

申请日

2023-12-28

公开号

CN221598570U

公开日

2024-08-23

申请人

杭州韶晖电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K13_04

IPC 分类号

H05K13_04

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术自动化封装设备电子封装技术

应用场景

电子制造, 表面贴装生产线, 半导体封装, PCB组装, 自动化生产

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摘要

本申请涉及一种自动化贴片封装设备，其涉及线路板加工领域，其包括机体，所述机体设有传送装置和贴片机，所述传送装置用于传送线路板，所述贴片机设于传送装置上方，所述贴片机包括负压管，所述负压管固定有贴片模具，所述贴片模具设有多个吸附槽，所述机体上设有多个步进电机，所述步进电机设有用于放置贴片的放置槽，所述机体设有用于驱动贴片机将放置槽内贴片吸附至吸附槽并输送至线路板的输送组件。本申请具有利用负压管一次性直接将一组贴片吸附并封装至线路板上，这样，能够提高封装效率，且也有助于避免在逐个封装贴片的过程中线路板错位而导致的贴片位置不准确的问题的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN221598570U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：52 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

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