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| 专利/申请号： | CN202323597753.9 | 专利名称： | 一种自动化贴片封装设备 |
| 申请日： | 2023-12-28 | 申请/专利权人 | 杭州韶晖电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 浙江省杭州市余杭区中泰街道环园南路13号3幢4层 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K13/04 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2024-08-23 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221598570U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 5 | 所属领域： | 电子制造装备 半导体封装测试 SMT表面贴装技术专利转让搜索 |
应用场景：集成电路芯片封装生产线；电子元器件批量组装工艺；电子产品模块化制造流程
摘 要：本申请涉及一种自动化贴片封装设备，其涉及线路板加工领域，其包括机体，所述机体设有传送装置和贴片机，所述传送装置用于传送线路板，所述贴片机设于传送装置上方，所述贴片机包括负压管，所述负压管固定有贴片模具，所述贴片模具设有多个吸附槽，所述机体上设有多个步进电机，所述步进电机设有用于放置贴片的放置槽，所述机体设有用于驱动贴片机将放置槽内贴片吸附至吸附槽并输送至线路板的输送组件。本申请具有利用负压管一次性直接将一组贴片吸附并封装至线路板上，这样，能够提高封装效率，且也有助于避免在逐个封装贴片的过程中线路板错位而导致的贴片位置不准确的问题的效果。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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