发明专利已授权

一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备

📄 申请号：CN201910609640.5 📄 发布日：2026/06/26

著录项目信息

申请日

2019-07-08

公开号

CN110359687B

公开日

2020-11-13

申请人

源丰建设有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

E04F21_22

IPC 分类号

E04F21_22

技术画像

所属领域

建筑施工设备建筑施工设备地面整平设备瓷砖铺贴设备

应用场景

建筑装修, 地面施工, 瓷砖铺贴, 地面整平

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摘要

本发明公开了一种建筑装修用深度整平的贴地砖设备，包括贴砖底板、贴砖箱、混凝土铺洒机构、地砖平移机构、深度贴合机构和位置指示针，所述贴砖箱的底部与贴砖底板的顶部固定焊接，所述混凝土铺洒机构设置在贴砖箱的内腔，所述地砖平移机构设置在贴砖底板顶部的左侧，所述深度贴合机构设置在贴砖箱内腔的左侧，所述位置指示针可移动式安装在贴砖底板顶部的正面，该建筑装修用深度整平的贴地砖设备,采用滚筒下压且逐渐向侧边移动的地砖固定方式，施压使得地砖与混凝土贴合的更加牢固，同时增大了与地砖表面的接触面积，地砖表面的受力更加均匀，避免了敲打方式容易出现翘起和空心的产生，更有效的提高了地砖贴合的施工质。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20201113

✅ 授权

20201030

⏳ 专利申请权的转移：

20191115

?? 实质审查的生效：

20191022

📄 公开

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：21 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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