实用新型 已授权

一种电子元器件加工用涂胶装置

📄 申请号:CN202422969497.X 📄 发布日:2025/10/24

著录项目信息

申请日
2024-12-03
公开号
CN223628941U
公开日
2025-12-05
申请人
华科四维(北京)工程咨询有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件加工, 表面涂覆, 封装工艺, 工业自动化

摘要

本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,且公开了一种电子元器件加工用涂胶装置,所述移动台顶部设置有夹持机构,所述移动台背面固定连接有固定框,所述固定框内侧设置有涂胶机构,所述夹持机构包括支撑套,所述支撑套固定连接于移动台顶部,所述支撑套内部固定连接有伸缩杆一,所述伸缩杆一一端固定连接有矩形板,所述矩形板一侧固定连接有固定槽。该电子元器件加工用涂胶装置,通过设置的夹持机构,取消对凸块的限位,然后可以通过夹具和直角板将凸块从固定槽的内部滑出,即可实现对夹具的拆卸,进而可以实现对夹具的拆卸,在面对不同形状的电子元器件时,可以灵活拆卸夹持板更换,进而具备一定的灵活性能,便于工作人员进行操控使用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C13_02)

B05C13_00 B05C13_02 覆盖2个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:98 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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