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专利详情
实用新型
已授权
一种电子元器件加工用涂胶装置
📄 申请号:CN202422969497.X
📄 发布日:2025/10/24
著录项目信息
申请日
2024-12-03
公开号
CN223628941U
公开日
2025-12-05
申请人
华科四维(北京)工程咨询有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B05C13_02
IPC 分类号
B05C13_02
,
B05C11_00
,
技术画像
所属领域
电子元器件加工
涂胶设备
电子元器件制造
自动化涂装
涂胶装置
电子元器件加工
应用场景
电子元器件加工, 表面涂覆, 封装工艺, 工业自动化
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摘要
本实用新型涉及电子元器件加工技术领域,且公开了一种电子元器件加工用涂胶装置,所述移动台顶部设置有夹持机构,所述移动台背面固定连接有固定框,所述固定框内侧设置有涂胶机构,所述夹持机构包括支撑套,所述支撑套固定连接于移动台顶部,所述支撑套内部固定连接有伸缩杆一,所述伸缩杆一一端固定连接有矩形板,所述矩形板一侧固定连接有固定槽。该电子元器件加工用涂胶装置,通过设置的夹持机构,取消对凸块的限位,然后可以通过夹具和直角板将凸块从固定槽的内部滑出,即可实现对夹具的拆卸,进而可以实现对夹具的拆卸,在面对不同形状的电子元器件时,可以灵活拆卸夹持板更换,进而具备一定的灵活性能,便于工作人员进行操控使用。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种建筑废料用粉碎机
当前第 / 件
一种冲压模垫板
同领域国内专利 · IPC: (B05C13_02)
B05C13_00
B05C13_02
覆盖
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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未申报
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