发明专利已授权

一种电子产品接口快速拆装结构

Name: 一种电子产品接口快速拆装结构
Brand: 成都航空职业技术学院
SKU: 2024101852426
Availability: InStock

📄 申请号：CN202410185242.6 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2024-02-19

公开号

CN117748221B

公开日

2024-04-26

申请人

成都航空职业技术学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01R13_627

IPC 分类号

H01R13_627 , H01R13_639 , H01R13_533 , H01R13_52 , H01R13_502 , H01R43_00 , H01R13_508 , H01R24_00 ,

技术画像

所属领域

快速拆装结构快速拆装结构

应用场景

消费电子, 通信设备, 计算机设备, 工业电子, 智能终端

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摘要

本发明公开了一种电子产品接口快速拆装结构，涉及快拆接口领域，包括插头以及与插头相契合的插座，还包括位于插头与插座之间的快拆结构；快拆结构包括防护仓以及与防护仓相契合的防护组件，防护仓与防护组件之间设置有弹簧；防护组件包括契合座，且契合座附有用于对插座上所附有的针脚擦拭的擦拭物，契合座与擦拭物之间设置有用于驱动擦拭物于契合座的内部进行往复移动的驱动件。本发明所述的一种电子产品接口快速拆装结构，在弹簧作用下使得防护组件对插头产生施压的作用，促使防护组件直接与插头进行抵合，以此实现快速卡固的效用；并且通过防护组件实现对针脚的擦拭效用，在进行快速拆装的同时实现清洁效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN117748221B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

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