实用新型已授权

一种半导体芯片托盘

📄 申请号：CN202422768301.0 📄 发布日：2025/10/11

著录项目信息

申请日

2024-11-13

公开号

CN223591300U

公开日

2025-11-25

申请人

湖北惠风科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D21_036

IPC 分类号

B65D21_036 , B65D25_38 , B65D1_36 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

托盘半导体封装芯片载具半导体芯片托盘

应用场景

芯片封装, 芯片测试, 芯片运输, 芯片储存, 半导体制造

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摘要

本实用新型涉及托盘技术领域，尤其是一种半导体芯片托盘，包括置物板，置物板的顶部开设有第一凹槽，在第一凹槽的底端等距开设有若干容纳槽，每个容纳槽内部设有半导体芯片，置物板的底部开设有第二凹槽，第二凹槽的顶部与容纳槽的底部相连通，在第二凹槽内部等距安装有若干条形移动板，每块条形移动板的顶部均安装有若干对限位块，每对限位块之间设有顶块，顶块的顶部伸至对应的容纳槽内，每块顶块的两侧均开设有导向槽，每块限位块的顶部均安装有导向块。本申请通过移动条形移动板可带动顶块移动，将放在容纳槽内的芯片顶出，方便工作人员拿取，取料方便。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种光学玻璃制造用冲击试验装置

当前第 / 件

一种广告设计用喷涂机

同领域国内专利 · IPC: (B65D21_036)

B65D21_02 B65D21_024 B65D21_028 B65D21_032 B65D21_036 B65D21_06 B65D21_08 覆盖7个领域

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：130 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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