实用新型已授权

一种手机后盖打孔装置

📄 申请号：CN202322536935.9 📄 发布日：2026/07/31

著录项目信息

申请日

2023-09-18

公开号

CN220971397U

公开日

2024-05-17

申请人

湖南华庆科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B23P23_04

IPC 分类号

B23P23_04 , B23Q3_06 , B23Q5_28 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备数控加工自动控制系统

应用场景

手机制造, 消费电子, 精密钻孔加工, 工业自动化

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摘要

本实用新型涉及打孔技术领域，尤其涉及一种手机后盖打孔装置。其技术方案包括操作台、钻头和转动电机，所述转动电机输出轴末端通过电钻夹头固定安装有连杆，所述连杆末端固定连接有钻头，所述连杆外表面滑动套接有打磨套，所述连杆外表面位于打磨套上方位置处固定套接有限位套。本实用新型能够在对手机后盖打孔的过程中对孔壁进行打磨，提高孔壁的光滑度，便于后续的使用，也减少了后续再次打磨的工序，提高了生产加工效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240517

✅ 授权

一种磁吸手机背壳膜片

当前第 / 件

一种生产手机后盖彩印装置

同领域国内专利 · IPC: (B23P23_04)

B23P23_00 B23P23_02 B23P23_04 B23P23_06 覆盖4个领域

¥2300.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：11 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 0件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

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