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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202320156527.8 | 专利名称: | 一种磁片加工用切片装置 |
申请日: | 2023-02-08 | 申请/专利权人 | 无锡泽磁科技有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋106室 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23D79/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2023-10-17 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN219837254U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 专利转让搜索 |
摘 要:本实用新型公开一种磁片加工用切片装置,属于磁片加工技术领域,包括底板,其顶端设有支撑板并开有凹槽,所述支撑板顶端侧面固定有操作箱,所述操作箱中通过第一驱动电机连接有切片刀;所述凹槽中通过轴承连接有螺杆并且侧面固定有直板,所述直板顶端开有第一通孔并固定有直杆,所述直杆顶端开有第二通孔并设有工作板,所述第二通孔中设有移动板、活动板、第二驱动电机与两根连接杆,所述第二驱动电机输出端与所述工作板底端连接;所述螺杆上固定有第一斜面齿轮,另一端与所述移动板连接,所述凹槽侧壁固定有第三驱动电机,其输出端通过转轴连接有第二斜面齿轮;使用该装置,能够同时带动所述工作板转动和升高,适用于不同形状磁片的切割需求。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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