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| 专利/申请号： | CN202320156527.8 | 专利名称： | 一种磁片加工用切片装置 |
| 申请日： | 2023-02-08 | 申请/专利权人 | 无锡泽磁科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省无锡市新吴区新华路5号创新创意产业园C栋106室 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | B23D79/00 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-10-17 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN219837254U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 32 | 所属领域： | 专利转让搜索 |
摘 要：本实用新型公开一种磁片加工用切片装置，属于磁片加工技术领域，包括底板，其顶端设有支撑板并开有凹槽，所述支撑板顶端侧面固定有操作箱，所述操作箱中通过第一驱动电机连接有切片刀；所述凹槽中通过轴承连接有螺杆并且侧面固定有直板，所述直板顶端开有第一通孔并固定有直杆，所述直杆顶端开有第二通孔并设有工作板，所述第二通孔中设有移动板、活动板、第二驱动电机与两根连接杆，所述第二驱动电机输出端与所述工作板底端连接；所述螺杆上固定有第一斜面齿轮，另一端与所述移动板连接，所述凹槽侧壁固定有第三驱动电机，其输出端通过转轴连接有第二斜面齿轮；使用该装置，能够同时带动所述工作板转动和升高，适用于不同形状磁片的切割需求。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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