实用新型 已授权

一种光通讯模块加工用厚度检测装置

📄 申请号:CN202022110171.3 📄 发布日:2025/09/17

著录项目信息

申请日
2020-09-23
公开号
CN212692753U
公开日
2021-03-12
申请人
万安裕维电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

光通信模块制造, 电子元器件制造, 工业检测, 智能制造

摘要

本申请公开了一种光通讯模块加工用厚度检测装置,包括工作台、丝杆、摇把、支撑柱、卡套、连接板、测量板和安装板,所述工作台的内腔设有丝杆,所述工作台的右侧设有摇把,所述工作台的顶部端面设有开口,所述支撑柱的底部端面与工作台的顶部端面一侧固定连接,所述支撑柱上滑动连接有卡套,所述卡套的一侧端面与连接板的一侧端面固定连接筒。本申请通过摇把、丝杆、滑套、连接杆和卡板之间的配合,使得工作台顶端的两个卡板对加工件进行卡紧,又通过卡套和测量板的配合,读取支撑柱上的刻度读数,对加工件的厚度进行初步测量,同时也可以通过观察测量板底端与加工件顶端之间是否存存在缝隙来判断加工件是否符合标准。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

¥1920.0
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:124 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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