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| 专利/申请号： | CN202022826428.5 | 专利名称： | 一种硅胶套对位机构 |
| 申请日： | 2020-11-30 | 申请/专利权人 | 昆山广连通电子有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市张浦镇建德路405号6号房 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H01R43/24 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2021-07-20 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN213753424U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 4 | 所属领域： | 机械工程 自动化设备 精密定位技术专利转让搜索 |
应用场景：电子产品组装生产线中的硅胶保护套精准安装;医疗器械外壳的自动化装配;小型零部件的快速对准与固定
摘 要：本实用新型公开了一种硅胶套对位机构，包括升降台，所述升降台的上表面固定连接有储料仓，所述升降台的上表面固定连接有第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板之间活动连接有上料盘，上料盘的一侧开设有多个上料槽，所述上料盘转轴的一端穿过第一固定板固定连接有缺齿轮，所述升降台的上表面固定连接有电机,电机输出轴的一端固定连接有带轮。本实用新型不仅能够通过连接架带动拨动杆上下摆动从而对硅胶套进行拨动，方便硅胶套从储料仓落出时精准对齐到上料盘上，而且能够通过缺齿轮和上料盘的同时转动，将硅胶套连续对位组装，提高了组装的效率，还能够通过升降板对机构进行升降，方便人们对硅胶套进行组装操作。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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