实用新型已授权

一种硅胶套对位机构

📄 申请号：CN202022826428.5 📄 发布日：2026/01/23

著录项目信息

申请日

2020-11-30

公开号

CN213753424U

公开日

2021-07-20

申请人

昆山广连通电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01R43_24

IPC 分类号

H01R43_24

技术画像

所属领域

自动对位机构自动对位机构机械装配设备自动化生产线

应用场景

电子产品装配, 硅胶套安装, 自动化生产线, 精密装配

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摘要

本实用新型公开了一种硅胶套对位机构，包括升降台，所述升降台的上表面固定连接有储料仓，所述升降台的上表面固定连接有第一固定板和第二固定板，第一固定板和第二固定板之间活动连接有上料盘，上料盘的一侧开设有多个上料槽，所述上料盘转轴的一端穿过第一固定板固定连接有缺齿轮，所述升降台的上表面固定连接有电机,电机输出轴的一端固定连接有带轮。本实用新型不仅能够通过连接架带动拨动杆上下摆动从而对硅胶套进行拨动，方便硅胶套从储料仓落出时精准对齐到上料盘上，而且能够通过缺齿轮和上料盘的同时转动，将硅胶套连续对位组装，提高了组装的效率，还能够通过升降板对机构进行升降，方便人们对硅胶套进行组装操作。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种端子机端子压合机构

当前第 / 件

一种端子废料收集装置

同领域国内专利 · IPC: (H01R43_24)

H01R43_00 H01R43_01 H01R43_02 H01R43_027 H01R43_033 H01R43_04 H01R43_042 H01R43_048 H01R43_05 H01R43_052 H01R43_055 H01R43_06 H01R43_10 H01R43_12 H01R43_16 H01R43_18 H01R43_20 H01R43_22 H01R43_24 H01R43_26 H01R43_28 覆盖21个领域

议价

不含过户费

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