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| 专利/申请号： | CN202310384149.3 | 专利名称： | 一种微电子用散热贴片 |
| 申请日： | 2023-04-12 | 申请/专利权人 | 苏州思萃热控材料科技有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省苏州市高新区石阳路9号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | H05K7/20 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2025-08-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN116567994B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 36 | 所属领域： | 微电子技术 热管理材料 半导体器件封装专利转让搜索 |
应用场景：集成电路芯片散热;高密度电子设备温控;便携式智能终端热传导优化;5G基站功率放大器冷却;LED照明模组均温处理
摘 要：本发明涉及微电子元件散热技术领域，且公开了一种微电子用散热贴片，包括塑料板、金属板和拆卸侧板，所述塑料板的左右两侧均设置有两个固定耳，所述固定耳的内部贯穿设置有固定柱，所述塑料板的底端固定设置有若干个橡胶套。本发明通过设置橡胶套、导热硅脂、铜管、金属固定管、旋转套管、内板和金属板等结构的配合，从而在将该装置安装在任意形状的密集电子元件阵上方，此时导热硅脂与电子元件接触并带动铜管向上移动至合适位置，之后利用旋转套管和金属固定管的配合来让铜管和导热硅脂的位置被固定，此时密集的导热硅脂会与多个电子元件接触，从而只用一块散热装置就能对多个不同形状大小的元件进行散热。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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