实用新型 已授权

一种高精度的电路板焊接夹具

📄 申请号:CN202323549451.4 📄 发布日:2026/01/15

著录项目信息

申请日
2023-12-26
公开号
CN221560308U
公开日
2024-08-20
申请人
杭州润村科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电路板焊接, 电子组装, 焊接加工, 电子制造

摘要

本实用新型提供一种高精度的电路板焊接夹具,包括定位板,所述定位板的上表面固定有定位架,所述定位架的两侧均开设有限位滑槽,所述定位架的上表面通过限位滑槽滑动安装有工件板,所述工件板的下表面两侧均固定有限位块,所述工件板通过限位块与限位滑槽之间的配合与定位架之间为限位滑动连接。本实用新型提供的高精度的电路板焊接夹具当电路板夹持定位结束后,使用者即可对电路板进行焊接处理,而在焊接的过程中使用者可以通过启动电机,当电机转动便可以带动定位螺杆进行转动,而定位螺杆可以与螺纹连接块进行螺纹连接带动工件板进行调节位置以便使用者在焊接的过程中更加自由的调节面前电路板的位置以便更加便捷的进行焊接处理。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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