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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202322200244.1 | 专利名称: | 一种电子部件组装设备 |
申请日: | 2023-08-16 | 申请/专利权人 | 天津天禾机械设备有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 天津市津南区八里台镇泰达微电子园区兴维产业园4-10号楼内2号厂房 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号: | B23P19/00 分类检索 |
公开/公告日: | 2024-06-07 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN221087862U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
浏览量: | 4 | 所属领域: | 电子设备制造 自动化装配技术 精密机械设计专利转让搜索 |
应用场景:电子产品生产线上的元器件自动贴装;小型化电路板的高效组装;消费类电子设备(如手机、平板)的生产流程优化;工业级控制模块的集成化装配
摘 要:本实用新型公开了一种电子部件组装设备,其包括底座,底座的顶部固定安装有组装平台,组装平台的顶部转动安装有支撑轴,组装平台的顶部位于支撑轴的一侧固定安装有电机,电机的驱动端与支撑轴之间设置有槽轮机构。该一种电子部件组装设备,实现了转板的间歇性运动,因转板的顶部设置有多个装配槽,因此通过转板的间歇性运动,可将装配槽内部的电子部件间歇性的移动至压力针的正下方,并在转板停止转动这个时间段内,第一电动伸缩杆驱动压力针对装配槽内部电子部件进行组装压紧,整个过程电机是不停机的,并且在组装压紧这个过程中,转板是保持不动,可确保压力针对电子部件的组装压紧质量,结构简单,实用性高。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |
申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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