发明专利已授权

一种青瓷修坯装置

📄 申请号：CN202211317512.1 📄 发布日：2026/07/03

著录项目信息

申请日

2022-10-26

公开号

CN115674410B

公开日

2025-09-02

申请人

刘昌庭

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B28B11_08

IPC 分类号

B28B11_08

技术画像

所属领域

陶瓷成型陶瓷成型修坯工艺陶瓷加工设备

应用场景

陶瓷制造, 青瓷生产, 工艺品加工

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摘要

本发明公开一种青瓷修坯装置，包括工作台、抵压机构、柔性罩、锁定组件和抽吸机构，工作台包括台面、支撑台面的底座和垂直架体，该台面具有转盘，抵压机构可升降延伸至放置在转盘上的青瓷瓶内并将青瓷瓶与转盘固定，柔性罩顶部安装在抵压机构上，并可跟随抵压机构升降罩设包围青瓷瓶，柔性罩的内表面为磨砂面，锁定组件安装在台面，通过水平旋转将柔性罩的底部锁定在台面上，并使柔性罩、青瓷瓶和台面形成封闭空间，抽吸机构安装在底座内，并延伸至封闭空间内，以持续的抽出该封闭空间内的空气同时驱动转盘旋转，该种青瓷修坯装置，可以满足不同规格和和形状的青瓷修胚，适用性广，并且修整机构与青瓷毛坯贴合性更高，提高青瓷的修坯效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN115674410B

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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