发明专利 已授权

一种适用于黏土地大豆玉米的播种装置

📄 申请号:CN202210706271.3 📄 发布日:2025/09/01

著录项目信息

申请日
2022-06-21
公开号
CN115024051B
公开日
2024-03-22
申请人
连云港市农业科学院
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

大豆种植, 玉米种植, 大豆玉米复合种植, 黏土地播种, 农业机械化播种

摘要

本发明涉及种植机械技术领域,且公开了一种适用于黏土地大豆玉米的播种装置,包括固定主块,所述固定主块呈倒“U”型,所述固定主块的底端固定连接有固定副块,所述固定副块底端的中间固定连接有主杆,所述主杆两侧的底端固定连接有下连接块。本发明通过加设镇压旋片,利用镇压时的压力来弹落镇压轮上粘附的黏土,避免镇压轮附带泥土降低效率;通过调整主杆的位置来改变镇压轮的镇压角度,从而调整镇压强度,使其适应于播种不同种类的作物;通过镇压轮中间的缓冲弹簧对其进行缓冲,避免泥土中坚硬石块对镇压轮和镇压旋片造成损伤;通过传动齿轮连接刮杆和镇压杆,使其两者始终保持平行状态,保证了刮片对镇压轮上泥土的清除效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (A01C5_06)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:163 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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