摘要
本发明公开了一种加工LED灯的方法,所述LED包括灯座、与该灯座相连的灯体、与该灯体可拆卸连接的灯头及设于所述灯体内的LED灯片,所述灯体内壁设有与该LED灯片相配合的限位凸台;所述LED灯片包括PCB板和间隔分布于所述PCB板上的LED灯珠;所述灯体上部设有开口,灯体下部设有螺纹部,所述灯座内壁设有内螺纹;所述制造方法包括以下步骤:LED灯片制造、灯座涂胶、LED灯片装配、灯头装配。本发明具有以下优点:自动化加工,提高了工作效率,减小了工人数量,降低了用工成本;保证灯座与灯体之间牢固连接,使用寿命长。