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| 专利/申请号： | CN202322723133.9 | 专利名称： | 一种承重减轻IC托盘 |
| 申请日： | 2023-10-11 | 申请/专利权人 | 昆山强伟鑫电子科技有限公司 |
| 专利类型： | 实用新型 | 地址： | 江苏省苏州市昆山市周市镇黄浦江北路508号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | 分类号： | B65D19/38分类检索 其他专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-06-04 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN221068897U | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本实用新型涉及IC封装技术领域，提出了一种承重减轻IC托盘，包括第一盘体、位于第一盘体下方的第二盘体、以及矩形分布在第一盘体与第二盘体之间边部位置的弹性棉垫，所述第一盘体的四端角处均固定有护边，所述护边上固定有上下分布的第一挡片与第二挡片；本实用新型在向上提起时，顶升杆可向下移出通孔，使IC芯片自动落入第二槽段内，对IC芯片进行深入保护，防止IC芯片在运输途中遭到损害，而在将本实用新型放置于台面上时，顶升杆能够将第二槽段内的IC芯片顶出至第一槽段内，进而便于通过外围的槽口将第一槽段内的IC芯片取出，相对于现有技术来说，本实用新型解决了现有技术中芯片在凹槽内很难被取出的问题。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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