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| 专利/申请号： | CN202311569326.1 | 专利名称： | 一种基于定位结构的电子零部件焊接装置 |
| 申请日： | 2023-11-23 | 申请/专利权人 | 日鸿半导体材料(南通)有限公司 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 江苏省南通市如东县岔河镇振河村 |
| 专利状态： | 授权未缴费 查询审查信息 | 分类号： | B23K37/00分类检索 焊接专利转让搜索 |
| 公开/公告日： | 2024-01-26 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN117444479A | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要：本发明涉及焊接技术领域，且公开了一种基于定位结构的电子零部件焊接装置，解决了需要反复调整两个电子零部件位置的问题，其包括底座，所述底座的上方设有支撑台，支撑台和底座通过第一连接板连接，支撑台的顶部转动连接有第一旋转座，第一旋转座的上方设有两个活动座，活动座和第一旋转座通过滑动导向单元连接，活动座上设有夹持定位结构，支撑台上设有零部件焊接机构，第一旋转座上开设有两个第一矩形孔，支撑台的上方设有两个定位板；只需要把电子零部件固定在活动座上，即可使得两个电子零部件自动抵接在一起，并且对两个电子零部件进行焊接，操作步骤简单便捷，不需要反复调节电子零部件的位置，便于实际使用。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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