发明专利审查中

一种基于定位结构的电子零部件焊接装置

📄 申请号：CN202311569326.1 📄 发布日：2025/08/28

著录项目信息

申请日

2023-11-23

公开号

CN117444479A

公开日

2024-01-26

申请人

日鸿半导体材料(南通)有限公司

法律状态

授权未缴费

专利类型

发明

主分类号

B23K37_00

IPC 分类号

B23K37_00 , B23K37_04 , B23K37_02 , B23K101_36 ,

技术画像

所属领域

定位结构焊接设备定位工装电子装配定位结构

应用场景

电子制造, 电路板焊接, 精密焊接, 自动化装配

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摘要

本发明涉及焊接技术领域，且公开了一种基于定位结构的电子零部件焊接装置，解决了需要反复调整两个电子零部件位置的问题，其包括底座，所述底座的上方设有支撑台，支撑台和底座通过第一连接板连接，支撑台的顶部转动连接有第一旋转座，第一旋转座的上方设有两个活动座，活动座和第一旋转座通过滑动导向单元连接，活动座上设有夹持定位结构，支撑台上设有零部件焊接机构，第一旋转座上开设有两个第一矩形孔，支撑台的上方设有两个定位板；只需要把电子零部件固定在活动座上，即可使得两个电子零部件自动抵接在一起，并且对两个电子零部件进行焊接，操作步骤简单便捷，不需要反复调节电子零部件的位置，便于实际使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20240213

?? 实质审查的生效：

20240126

📄 公开

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