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著 录 项 目:
专利/申请号: | CN202220922898.8 | 专利名称: | 一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片 |
申请日: | 2022-04-20 | 申请/专利权人 | 苏州思尔赛电子有限公司 |
专利类型: | 实用新型 | 地址: | 江苏省苏州市吴中区木渎镇雀梅西路39号3幢 |
专利状态: | 已下证 查询审查信息 | 分类号: | C09J7/10分类检索 其他专利转让搜索 |
公开/公告日: | 2022-12-02 | 转让价格: | 【平台担保交易】 |
公开/公告号: | CN217948011U | 交易状态: | 等待洽谈 搜索相似专利 |
摘 要:本实用新型公开了电子设备器件技术领域的一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片,包括支板、定位板和顶板,所述定位板滑动连接在所述支板的外侧壁,所述顶板位于所述定位板的顶部上方,且所述顶板位于所述支板的右侧,所述支板的前侧壁上侧开有第一通孔,所述定位板的顶部开有第二通孔,所述第二通孔的内腔卡接有第一防尘膜,所述顶板的左侧壁前后两侧固定连接有连接块,前侧所述连接块的后侧壁中间固定连接有连接杆,且所述连接杆贯穿所述第一通孔的内腔,该玻纤布增强超低硬度导热硅胶片,结构设计合理,能够定型贴附,避免了导热硅胶垫变形撕裂,便于使用。
交易方 | 企业 | 个人 |
买家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(签字) |
专利转让委托书(需盖公章)一式两份 | 专利转让委托书(需签字)一式两份 | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
卖家 | 营业执照副本复印件(需盖公章) | 身份证复印件(需申请人签字) |
解除代理委托书(需盖公章)一式两份(如专利通过代理机构申请) | 解除代理委托书(需签字)一式两份(如专利通过代理机构申请) | |
专利转让协议(需盖公章)一式两份 | 专利转让协议(需签字)一式两份 | |
专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
专利证原件(若授权下证) | 专利证原件(若授权下证) |
日期 | 法律信息 | 备注 |