实用新型 已授权

一种复合型导热垫片

📄 申请号:CN202221224755.6 📄 发布日:2025/12/08

著录项目信息

申请日
2022-05-20
公开号
CN217406933U
公开日
2022-09-09
申请人
苏州思尔赛电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 数据中心, 新能源汽车, 通信设备, 工业自动化

摘要

本实用新型公开了垫片技术领域的一种复合型导热垫片,包括外壳、第一连接杆、套筒和导热件,所述第一连接杆固定连接在所述外壳的内腔顶部左右两侧,所述套筒固定连接在所述外壳的内腔底部左右两侧,且位于所述第一连接杆之间,所述导热件固定连接在所述外壳的内腔顶部和底部中间,所述外壳的顶部和底部中间开有导热孔,该复合型导热垫片,通过在外壳的内部增加第一连接杆和第二连接杆之间进行支撑,通过插筒插入套筒中,配合弹性件的弹性势能,且通过导热件和离型层能够进行很好的导热,和在外壳弯曲处增加加强筋进行加固,提高其韧性强度,确保外壳的表面能够与发热器件进行完全的贴和,韧性高,使用寿命长。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN217406933U

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为 2000.0 元,不含过户费。支持议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

20220909
✅ 授权

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