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专利详情
实用新型
已授权
一种复合型导热垫片
📄 申请号:CN202221224755.6
📄 发布日:2025/12/08
著录项目信息
申请日
2022-05-20
公开号
CN217406933U
公开日
2022-09-09
申请人
苏州思尔赛电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H05K7_20
IPC 分类号
H05K7_20
技术画像
所属领域
垫片
导热材料
热界面材料
复合材料
垫片
应用场景
消费电子, 数据中心, 新能源汽车, 通信设备, 工业自动化
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摘要
本实用新型公开了垫片技术领域的一种复合型导热垫片,包括外壳、第一连接杆、套筒和导热件,所述第一连接杆固定连接在所述外壳的内腔顶部左右两侧,所述套筒固定连接在所述外壳的内腔底部左右两侧,且位于所述第一连接杆之间,所述导热件固定连接在所述外壳的内腔顶部和底部中间,所述外壳的顶部和底部中间开有导热孔,该复合型导热垫片,通过在外壳的内部增加第一连接杆和第二连接杆之间进行支撑,通过插筒插入套筒中,配合弹性件的弹性势能,且通过导热件和离型层能够进行很好的导热,和在外壳弯曲处增加加强筋进行加固,提高其韧性强度,确保外壳的表面能够与发热器件进行完全的贴和,韧性高,使用寿命长。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20220909
✅ 授权
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