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| 专利/申请号： | CN202211580701.8 | 专利名称： | 一种低介电、高导热硅酮胶复合物及其制备方法和应用 |
| 申请日： | 2022-12-09 | 申请/专利权人 | 广东工业大学 |
| 专利类型： | 发明 | 地址： | 广东省广州市越秀区东风东路729号 |
| 专利状态： | 已下证 查询审查信息 | IPC分类号： | C08F230/08 分类检索 |
| 公开/公告日： | 2023-09-19 | 转让价格： | 【平台担保交易】 |
| 公开/公告号： | CN115785337B | 交易状态： | 等待洽谈 搜索相似专利 |
| 浏览量： | 58 | 所属领域： | 复合材料专利转让搜索 |
摘 要：本发明公开了一种低介电、高导热硅酮胶复合物及其制备方法和应用，属于复合材料技术领域。针对硅酮胶复合体系，在降低介电常数和介电损耗的同时，还能有效提升硅酮胶导热系数的微观结构及其实现途径。包括：(1)设计和合成了大分子多功能型含氟硅烷偶联剂，由带有全氟代链段的丙烯酸酯类与含硅氧烷链段的硅甲氧基丙烯酸酯共聚合成。(2)将氮化硼无机填料，在含氟大分子偶联剂作用下界面自组装形成3D孔隙导热网络结构。(3)利用端基是硅氧甲基型的改性硅氧胶基材，进一步复合3D孔隙导热网络结构，形成单组分脱甲醇型硅酮胶的目标结构。本发明所述硅酮胶复合物制备方法新颖，选用原料成本较低，具有广阔的市场前景。
| 交易方 | 企业 | 个人 |
| 买家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（签字） |
| 专利转让委托书（需盖公章）一式两份 | 专利转让委托书（需签字）一式两份 | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 卖家 | 营业执照副本复印件（需盖公章） | 身份证复印件（需申请人签字） |
| 解除代理委托书（需盖公章）一式两份（如专利通过代理机构申请） | 解除代理委托书（需签字）一式两份（如专利通过代理机构申请） | |
| 专利转让协议（需盖公章）一式两份 | 专利转让协议（需签字）一式两份 | |
| 专利请求书或手续合格通知书、授权通知书复印件 | 专利请求书或手续合格通知书、专利授权通知书复印件 | |
| 专利证原件（若授权下证） | 专利证原件（若授权下证） |
| 日期 | 法律信息 | 备注 |
| 申请号 | 专利名称 | 发布日期 |
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