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发明专利
已授权
一种可灌胶驱动壳体结构
📄 申请号:CN201910595917.3
📄 发布日:2025/11/16
著录项目信息
申请日
2019-07-03
公开号
CN110260276B
公开日
2024-05-24
申请人
广东志拓电子科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
F21V23_00
IPC 分类号
F21V23_00
,
F21V31_00
,
F21V17_16
,
技术画像
所属领域
驱动装置
驱动装置
壳体结构
密封结构
应用场景
工业自动化, 机器人, 电动驱动设备, 伺服系统
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摘要
本发明公开了一种可灌胶驱动壳体结构,包括两块壳体以及侧盖板,所述的两块壳体相互拼接形成容纳电源驱动板的空腔,所述壳体一侧设有封装口,所述封装口上设有用于灌入硅胶的灌胶孔,所述侧盖板拼接于封装口处,所述两块壳体之间通过卡扣结构连接。本发明具有通过灌胶孔的设置便于固定电源驱动板后对硅胶的灌入,通过卡扣结构的设置便于两块壳体的组装的优点。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20250815
?? 专利权的转移 :
20250808
?? 专利权的转移 :
20240524
✅ 授权
20221018
⏳ 专利申请权的转移 :
20191022
?? 实质审查的生效 :
20190920
📄 公开
面板装置
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委托待转让
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未申报
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权属尽调
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