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专利详情
实用新型
已授权
一种用于电子元器件生产的涂胶装置
📄 申请号:CN202023097188.6
📄 发布日:2025/11/12
著录项目信息
申请日
2020-12-21
公开号
CN214515648U
公开日
2021-10-29
申请人
长泰嘉裕电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B05C5_02
IPC 分类号
B05C5_02
,
B05C13_00
,
B05C11_10
,
B05C11_02
,
B05C9_14
,
B05D3_04
,
技术画像
所属领域
涂胶装置
电子元器件制造
涂胶工艺
电子封装技术
涂胶装置
应用场景
电子元器件生产, 表面涂覆, 封装工艺, 线路板组装
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摘要
本实用新型属于涂胶装置技术领域,涉及一种用于电子元器件生产的涂胶装置,其中,包括箱体,所述箱体内开设有储胶腔、点胶腔和传送腔,所述点胶腔内壁的侧面均固定连接有第二轴承,所述第二轴承内穿设有第二转轴,所述第二转轴上固定连接有螺纹柱,所述第二转轴的一端穿过第二轴承并固定连接有第一电机,所述螺纹柱表面螺纹连接有螺纹套。其有益效果是,该用于电子元器件生产的涂胶装置,通过第一电机工作,能够带动螺纹柱转动,进而能够使螺纹套带动连接板左右移动,进而通过电动推杆和活动板达到带动点胶头和刷子进行左右移动点胶的目的,烘干泵工作,能够将对点胶刷胶后的电子元器件表面进行烘干处理。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电子元器件加工用表面粉料清理装置
当前第 / 件
一种可翻转的片式电子元器件贴片加工用的夹持装置
同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)
B05C5_00
B05C5_02
B05C5_04
覆盖
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委托待转让
📌 交易状态:
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未申报
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