实用新型 已授权

一种电子元器件加工生产用的钻孔装置

📄 申请号:CN202023068889.7 📄 发布日:2025/11/12

著录项目信息

申请日
2020-12-18
公开号
CN214443228U
公开日
2021-10-22
申请人
长泰嘉裕电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件加工, 电路板制造, 电子产品生产, 机械加工, 五金加工

摘要

本实用新型属于生产钻孔技术领域,涉及一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,其中,包括底座,所述底座的顶部固定连接有支撑柱,所述支撑柱的顶部固定连接有顶板,所述顶板的顶部固定连接有液压推杆。其有益效果是,该电子元器件加工生产用的钻孔装置,通过第三电机工作,能够带动第二螺纹柱转动,能够使螺纹板带动第二筒体和壳体进行左右移动,进而达到对钻杆钻孔位置进行调节的目的,借助弹簧的弹性和第一筒体在第二筒体内的滑动作用,能够在第一筒体接触底座后,根据钻杆下移使第一筒体挤压弹簧向第二筒体内移动,能够始终将钻孔位置封闭在第一筒体和第二筒体内,进而避免钻孔过程中碎屑迸溅至周围人员身上造成伤害的情况。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN214443228U

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该专利的转让价格是多少?

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B23B41_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:129 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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