发明专利已授权

一种机电产品研发用精密切割机

📄 申请号：CN202211412968.6 📄 发布日：2026/01/07

著录项目信息

申请日

2022-11-11

公开号

CN116117908A

公开日

2023-05-16

申请人

美正电子科技(南通)有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B26D7_08

IPC 分类号

B26D7_08 , B26D7_22 , B26D1_14 , H05K3_00 ,

技术画像

所属领域

机械加工设备机械加工设备精密加工切割设备

应用场景

机电产品研发, 样品试制, 精密机械加工, 小批量生产, 零件切割

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摘要

本发明公开了一种机电产品研发用精密切割机，包括底座，所述底座的顶部中轴处开设有放置槽，所述底座的顶部外壁固定连接有液压升降杆，所述液压升降杆远离底座的一端固定连接有切割箱。该机电产品研发用精密切割机，当切割片对机电产品进行切割时，切割片旋转到弧形板正下方时，在切割片旋转力的效果下，切割片的刀片部位会与摩擦球接触，摩擦球接触到切割片，可以对切割片上吸附的废屑进行清理，防止废屑影响到切割效果，同时在切割片侧向转动力的效果下，使摩擦球发生旋转，利用摩擦球的转动效果，使摩擦球在对切割片进行清理时，有一个侧向力，以此可以防止切割片直接触碰到摩擦球，而对切割片造成损害。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种节能环保型半导体晶片清洗装置

当前第 / 件

一种高效脱氧剂生产工艺及生产设备

同领域国内专利 · IPC: (B26D7_08)

B26D7_00 B26D7_01 B26D7_02 B26D7_04 B26D7_06 B26D7_08 B26D7_10 B26D7_12 B26D7_14 B26D7_18 B26D7_20 B26D7_22 B26D7_24 B26D7_26 B26D7_27 B26D7_28 B26D7_32 覆盖17个领域

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